核心特点
专用结构设计，契合主流显卡硬件布局。
高效导热适应高频发热特性。
结构紧凑，符合标准显卡装配空间。
结构性能稳定，支持长期高负载运行。
技术规格
| 参数 | 规格 |
| 尺寸 | 匹配主流显卡组装尺寸 |
| 重量 | 轻量化贴合结构 |
| 材质 | 高导热合金 |
| 支持的TDP | 常规独立显卡功率范围 |
| 散热方式 | 被动传导/主动对流可选 |
兼容性
兼容主流消费级独立显卡型号和标准台式机机箱。
定制能力
支持尺寸适配调整特殊显卡结构。
支持导热材料升级。
支持装配接口个性化修改。
