从个人电脑到数据中心——全链热控制造
核心特点
扁平层状结构实现与发热紧密贴合
内部微通道结构提高整体换热效率。
高导热材料加速热传导。
一体式密封结构,消除液体泄漏风险。
技术规格
| 参数 | 规格 |
| 尺寸 | 标准/定制配件尺寸 |
| 重量 | 轻量化扁平结构设计 |
| 材质 | 高导热铝/铜合金可选 |
| 热交换水平 | 工业标准液冷效率 |
| 接口 | 标准管道连接口 |
兼容性
兼容主流大功率服务器芯片和标准数据中心液冷循环系统。
定制容量
支持配件尺寸全面定制。
支持内部微信结构优化。
支持接口位置和规格的个性化调整。
留言